高通推出5G基站芯片平台2022年上半年提供工程样片

高通推出5G基站芯片平台2022年上半年提供工程样片

新浪科技讯 10月21日晚间消息,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。

此次高通推出三款全新5G RAN平台:Qualcomm? 射频单元平台、Qualcomm? 分布式单元平台和Qualcomm? 分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN(vRAN)网络而打造的解决方案。

高通公司总裁安蒙表示:“高通能够提供全面丰富的网络基础设施平台,以支持创新型、高性能、虚拟化和模块化5G网络的大规模部署。我们正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其它参与方密切合作,实现上述网络部署。”

5G RAN系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备厂商加速vRAN设备和特性的部署及商用,满足公网和专网对5G的需求。上述平台提供完全可扩展且高度灵活的架构,面向宏基站和小基站部署,支持分布式单元(DU)和射频单元(RU)之间的全部5G功能划分选项。这也成为高通现有的小基站5G RAN平台产品的补充。

5G RAN系列平台支持6GHz以下和毫米波的集成解决方案:分布式单元(DU)原生集成同时支持6GHz以下和毫米波的基带,射频单元(RU)支持全球5G 6GHz以下和毫米波频段以及4G频段。

高通称,全新的5G RAN平台的工程样片预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供。(张俊)

(责任编辑:季丽亚 HN003)
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